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Product CategoryF001-46-X 真空吸筆（Vacuum Wand）是一款采用 Teflon®（聚四氟乙烯）材質的耐化學、耐高溫手持式真空吸取工具。型號 F001-46-X 為 NC（常閉） 閥控類型，配合不同直徑的 Teflon® 吸嘴（杯），可安全、可靠地拾取微小精密物體而不造成劃傷。NC（常閉）設計意味著在未操作時真空處于關閉狀態，用戶觸發時才產生吸力，適用于需要精確控制吸氣時機的精細操作場景。
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 品名 | F001-46-X |
| 系列 | F 系列 |
| 閥控類型 | NC（常閉） |
| 本體材質 | Teflon®（聚四氟乙烯） |
| 吸嘴（杯）材質 | Teflon®（需另購，規格為 46-X） |
| 吸嘴直徑選項（X） | 20.0 mm / 25.0 mm / 30.0 mm（也可定制 < 20.0mm） |
| 適用場景 | 無塵室、耐化學腐蝕環境、高溫環境 |
| 典型應用 | Die 搬運、小直徑晶圓處理、無塵室操作 |
| 型號 | 閥控類型 | 本體材質 | 本體系列 | 吸嘴規格 |
|---|---|---|---|---|
| C001-46-X | NC（常閉） | 導電尼龍 | C001 | 46-X |
| C002-46-X | NO（常開） | 導電尼龍 | C002 | 46-X |
| C003-46-X | NO+SW（常開+開關） | 導電尼龍 | C003 | 46-X |
| F001-46-X | NC（常閉） | Teflon® | F001 | 46-X |
| F002-46-X | NO（常開） | Teflon® | F002 | 46-X |
| F003-46-X | NO+SW（常開+開關） | Teflon® | F003 | 46-X |
| F007-46-X | NO+Blow（常開+吹氣） | Teflon® | F007* | 46-X |
注：F007 僅兼容 FV-W-110/240 和 820 型控制器。
1. NC（常閉）閥控類型，精確控制吸氣時機
NC（Normally Closed）表示在未操作時真空處于關閉狀態，用戶按壓觸發時才產生吸力。這種設計適用于需要精確控制吸氣時機的精細操作，避免誤吸或浪費真空源。
2. Teflon® 材質，耐化學腐蝕與高溫
F001-46-X 本體采用 Teflon®（聚四氟乙烯）材質，具有優異的耐化學腐蝕性和耐高溫性能，適用于無塵室、化學實驗室及半導體制造等嚴苛環境。
3. Teflon® 吸嘴，無損拾取
吸嘴同樣采用 Teflon® 材質，表面光滑且硬度適中，可安全拾取芯片、晶圓等微小精密物體而不造成劃傷或污染。
4. 多種吸嘴直徑可選
吸嘴直徑 X 可選擇 20.0mm、25.0mm、30.0mm，也可定制小于 20.0mm 的規格，以適應不同尺寸的工件。
5. 本體與吸嘴分體式設計
本體與吸嘴為分體式結構，用戶可根據實際需求單獨訂購不同直徑的吸嘴，靈活適配多種應用場景。
6. 適合 Die 與小型晶圓搬運
F001-46-X 專為半導體后道工藝優化，適用于芯片（Die）拾取、小型晶圓轉移等精細操作。
| 項目 | C 系列 | F 系列 |
|---|---|---|
| 本體材質 | 導電尼龍（防靜電） | Teflon®（耐化學/耐高溫） |
| 典型應用 | 防靜電環境，SMD/芯片/隱形眼鏡 | 無塵室、Die 搬運、晶圓處理 |
| 耐化學性 | 一般 | 優異 |
| 耐熱性 | 一般 | 優異 |
| 附件名稱 | 說明 |
|---|---|
| ESD Safe Tubing | 防靜電軟管，連接真空源 |
| Static Dissipative Grounding Kit | 靜電消散接地套件 |
| Wand Stand | 吸筆支架 |
| Replacement Parts | 替換零件（C 系列 / F 系列） |
| 應用類型 | 說明 |
|---|---|
| Die 搬運 | 半導體后道工藝中的芯片拾取與放置 |
| 小直徑晶圓處理 | 小尺寸晶圓的轉移與定位 |
| 無塵室操作 | 潔凈環境中的精密操作 |
| 耐化學環境 | 接觸化學溶劑或腐蝕性物質的工藝場景 |
| 高溫環境 | 需耐高溫的拾取操作 |
確認所需閥控類型（F001 為 NC 常閉型）
確認本體材質（F 系列為 Teflon®）
確認吸嘴直徑（20.0 / 25.0 / 30.0 mm 或定制）
確認是否需要配套附件（防靜電軟管、接地套件、支架等）
確認是否需要吹氣功能（選 F007 系列）
F001-46-X Teflon® 真空吸筆通過 NC（常閉）閥控設計與 Teflon® 材質本體及吸嘴的組合，為芯片搬運、小直徑晶圓處理及無塵室操作等場景提供了一種耐化學腐蝕、耐高溫且可精確控制吸氣時機的無損拾取解決方案。其多種吸嘴直徑選擇及廣泛的配套附件，適用于半導體制造、無塵室及化學實驗室等需要高潔凈度與耐化學性的精細工藝場景。
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